奥地利微电子公布2014多项目晶圆代工计划

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为了更好的利用MPW服务,奥地利微电子公司的晶圆代工客户可在指定日期前将完整的GDSII数据发送至奥地利微电子公司。采用CMOS制程的客户通常将在8周左右收到未经测试的封装样品或裸片;采用高电压CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式闪存制程生产的样片将于12周左右递送至客户手中。

奥地利微电子提供的基于Cadence、Mentor Graphics和Agilent ADS设计环境的hitkit开发套件支持所有制程的开发设计。该设计套件提供完整的标准单元、周边设备单元以及通用模拟器件单元,如比较器、运算放大器、低功率模数转换器以及低功率数模转换器。定制的模拟和射频设备、Assura 和Calibre物理验证规则集合以及精准的特色电路仿真模型使复杂的高性能混合信号IC设计也能快速实现。除了标准的原型服务之外,奥地利微电子还提供先进的模拟IP、存储器(RAM或ROM)设计服务以及陶瓷或塑料封装服务。