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国行Moto X的三颗用于手势识别的红外LED来自ams旗下的TAOS公司

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发表于 2015-2-25 16:54:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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去年年底阔别中国两年的摩托罗拉回归了,随后不久即推出国行版Moto X(Moto X已推出两代产品,本文提到的都默认为Moto X二代)。除了品牌的因素外,Moto X本身也自带不少特色,正面三颗用于手势识别的红外LED、可定制独特后壳(如竹质、檀木)、弧形金属边框等,其中三个红外LED灯都来自美国TAOS公司(2011年被ams公司100%股票收购)的GT406光线距离感应器。



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 楼主| 发表于 2015-2-25 17:01:09 | 显示全部楼层
智能硬件数据大平台eWiseTech网近期为我们提供了Moto X的拆解资料,这里一起看看。

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Moto X的后盖周边没有使用卡扣,完全通过黏胶粘贴于机身之上。这种处理方式比较少见,eWiseTech工程师表示在少数一些玻璃后壳的手机上也采取同样的方式处理。

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后盖拆下后,可以看见后盖上贴有大面积不规则的黑色黏胶,黏胶的粘性很强。后盖的柔韧性很高,不易断裂。Moto X提供多种材质的定制后盖,包括皮质后盖和竹质后盖。

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下面就是拆主机了,取下后壳左上角和右下角的两个橡胶套,橡胶套下面分别为电源、音量控制转接排线接口和电池接口,打开后壳上所有连接器接口。后壳下半部壳体空隙的地方可以看见NFC近场通讯线圈。

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使用T3螺丝刀拧下后壳上总共22颗螺丝,取下LOGO上的金属垫圈后就可以轻松后盖拉开后壳。这里说明一下,LOGO周边的那一片金属垫圈经过eWiseTech工程师分析是起到防护静电的。

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Moto X的电池采用3M的无痕胶粘在后壳中,电池与主板之间没有使用支撑板隔离,电池与主板屏蔽罩直接接触,之间只有一层石墨烯贴纸,这样的设计不多见。

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 楼主| 发表于 2015-2-25 17:05:50 | 显示全部楼层
先把主板和屏幕先放在一边,先来解决后壳部分,先撬下电池,取下3.5毫米耳机孔和电源和音量键,耳机孔上同样使用了橡胶保护套,耳机孔利用金属触点与主板接触。

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来看看这块电池,3.8V 2300毫安锂聚合物电池,型号为EY30额定容量2160毫安,充满电后最大可达2300毫安,电池由PRO POWER制造,使用LGChem电芯,由于moto X 后壳为弧形,这块电池是异形电池,电池厚度为3.06毫米。

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取下NFC近场通讯线圈贴片,和听筒触点排线。

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NFC贴片特写
取下后壳正面的闪光灯保护盖,可以看见两颗LED闪光灯分列在摄像头两侧,这样的设计eWiseTech工程师表示在拆解的手机中没有见过,摩托罗拉给出的官方解释是这样设计能够带来更加柔和的光线。

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闪光灯排线特写,软板背面利用金属片进行了加强。

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 楼主| 发表于 2015-2-25 17:11:17 | 显示全部楼层
拆到这后壳上的部件也全部拆完,一起看看后壳上安装了多少部件,后壳上一共包括11个部件。整个后壳边框部分采用航空铝合金材质弧形设计,金属边框兼任天线工作使用了动态天线技术,经eWiseTech工程师分析,后壳正面顶部位置的条状金属片是WiFi、蓝牙天线,其余天线均沿着金属边框而设计,在金属边框周围可以看见共有6个天线切口。壳体采用掺有聚对苯二甲酸丁二醇酯材料的L4纯铝制造。在LOGO装饰位置壳上预留了一个芯片位置或者是器件位,我们大胆推测可能是为指纹识别器预留的。整块电路板有AT&S公司提供。四个红外感应器用于手势感应操作。

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LOGO装饰盖下预留位置特写

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金属边框周边天线切口特写

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WiFi 蓝牙天线特写

最后回到主板和屏幕。

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屏幕方面,取下金属框架后可以看见屏幕背面覆盖有大面积泡棉用于保护屏幕和防止屏幕与主板之间产生静电,5.2英寸AMOLED屏幕来自三星,型号为AMS520BQ02,1920X1080分辨率,显示密度为424PPI,触控芯片使用了来自于Atmel 公司的MX1604T。

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最后拆下主板上的两个摄像头,和听筒,Moto X全部拆完。
1300万后置摄像头采用索尼IMX135 BSI COMS,F/2.25光圈,4倍数码变焦,支持4K(3840x2160,30帧/秒)视频录制,200万像素前置摄像头在现在看来旗舰机型中属于比较落后了。

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来看看主板没有去除屏蔽罩的样子,Moto X采用了一块长方形的单面板贴装,另一面几乎没有器件。只在顶部和底部集成了一个红外发射器,三个红外LED灯和来自美国TAOS公司的GT406光线距离感应器,中间处理器芯片背面贴有一块石墨烯散热贴纸。



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 楼主| 发表于 2015-2-25 17:25:41 | 显示全部楼层

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主板的反面采用了大面积屏蔽罩,屏蔽罩与黑莓手机采用的屏蔽罩相似,比较厚实,屏蔽罩上贴有大面积的石墨烯贴纸帮助芯片散热,在揭开这层石墨帖子后发现,处理芯片上还贴有一层铜箔,说明这颗高通的处理器发热量有点高,主板上还结成了四个降噪麦克风,顶部一个用于拍摄录像是录制音频,底部集成了三个,其中两个用于语音通话,其余一个配合顶部的降噪麦克风共同工作。听筒位置下面是振动器。

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去除屏蔽罩来看看主板上主要包含哪些芯片,从左至右分别是AKM公司的三轴电子罗盘,高通公司的WCN3680B WIFI、蓝牙4.0和FM芯片,博通公司的BCM20795 NFC近场通讯芯片,高通公司的WCD9320音频解码芯片,TI的TMS320C5545数字信号处理器,该芯片在Ewisetech拆解的 moto360手表中也有使用,InvenSensor的MPU-6515M六轴陀螺仪和加速度计,尔必达2GB系统运存+高通Snapdragon 801 MSM8974AC四核处理器堆叠芯片,高通公司的PM8841、PM8941双电源管理芯片,闪迪的16GB闪存芯片,高通公司的WTE1625L LTE 4G芯片和SKYWORKS的SKY77633-11 RF射频芯片。

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在分析芯片的过程中在主板电池接口旁边发现一颗QFN(16针脚)封装的芯片芯片尺寸为3X3毫米,eWiseTech工程师推测可能就是快速充电芯片。

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总结

经过拆解分析,二代Moto X的做工非常扎实,整台手机总共使用了11个传感器,这也是eWiseTech所拆解的手机中传感器最多的一台,4个红外线传感器+4个麦克风+1个电子罗盘+1个六轴陀螺仪和加速度计+1个光线距离感应器。整台手机的装配零件中没有常见的支撑板,整台手机的支撑固定全靠屏幕和后壳边框配合22颗螺丝固定,有效减轻了整机的重量,动态天线技术的使用,可使用户随意把握手机也不影响整机的通信信号。

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