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史上最详细的PCB设计规范(1)

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论坛元老

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发表于 2019-6-17 17:07:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。


2.晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗,晶振外壳接地。


3.时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针。


4.让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。


5.单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路。


6.如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路。


7.当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域。


8.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离。


9.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。


10.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻。
360截图20190401161842997.jpg




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论坛元老

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发表于 2019-6-28 08:38:48 | 显示全部楼层
晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗,晶振外壳接地。
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