ams斩获全球顶尖传感器大展两大奖项

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最佳工程团队奖
 
“年度最佳设计与工程团队:ams的全球设计工程团队——横跨欧洲、亚洲和美国的18个设计中心——在业界最大的传感器、连接和物联网活动中,获得提名并荣获最高荣誉。主要基于以下理由:
 
TCS3701可以精确测量OLED屏后环境光强度,通过将传感器从正面边框移动到OLED显示屏后面,可帮助最大化智能手机的显示区域;
采用POW:COM AS3442/47接口技术,每个设备仅使用两个引脚同时实现充电和通信的功能,从而优化了TWS耳机的机械结构设计;
 
ams TMF8701是世界上最小的用于近距离感知的1D ToF传感器,可用于智能手机中的精确近距离感知和距离测量;
 
ams CEO Alexander Everke表示:“我们的团队每天都在努力工作,推动创新,为日益互联的世界打造差异化解决方案。从Sensors Expo评委那里获得这些重要奖项,既是一种巨大的荣誉,也是一个强有力的证据,证明我们所做的工作,确实对全球人民的日常生活,产生了积极的影响。”
 
最佳传感器创新奖
 
这次荣获创新产品大奖的主角是ams 1D ToF传感器 TMF8701。它具有以下特点:
 
无论物体的颜色、反射率和纹理如何,它都能提供对物体的单区域检测。带有VCSEL发射器的单个模块提供高动态范围,并在邻近模式(0 - 10cm)或测距模式(10 - 60cm)下工作,用于检测传感。
 
TMF8701采用高灵敏度SPAD光探测器,以及多个高速、紧凑的时间数字转换器,可在微弱光环境下保持正常工作。 
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