移动设备下一步怎么走?ams牵手虹软用3D dToF“玩”给你看

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3.1

  • 与其他技术相比,艾迈斯半导体的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围,且功耗更低
  • 集成ArcSoft成像软件的选项可以实现新的应用,包括沉浸感更强的增强现实AR功能
  • 为了最大程度地减少集成工作量,艾迈斯半导体为移动设备OEM提供完整的3D dToF解决方案——从光学传感到场景重建,再到与RGB摄像头集成
  • 艾迈斯半导体的3D dToF传感解决方案将于2021年底开始量产

3.2

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft(www.arcsoft.com)近日展示了一款3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案——是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。

集成艾迈斯半导体的3D光学传感解决方案和ArcSoft的先进中间件与软件来实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D图像处理,这让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实(AR)功能。除了AR,高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用,包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强,以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官Frison Xu表示:“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用,从摄影增强到AR交互,例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dToF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合,为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性,这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁Lukas Steinmann表示:“我们预见,从2022年开始,高端Android移动设备将会更大范围地采用3D dToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作,在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术,我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”

完整的3D dToF技术堆栈,可以最大限度减少移动设备OEM的集成工作量

在世界移动通信大会(MWC,2021年2月23日至25日,上海)上展示的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产,提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括:

 

  • 在户外的所有光照条件下,能够在恒定分辨率的情况下提供出色的检测范围并保持绝对精度——这些都是其他3D解决方案无法达到的
  • 具有一流的高环境光抗扰性——与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比,其峰值功率高出20倍
  • 针对移动设备,优化最低平均功耗——针对房间扫描距离范围内高帧率(>30fps)运行环境。

3.3

通过在完整的解决方案中集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件,艾迈斯半导体减少了移动设备OEM的集成工作量,且因为本身能与Android操作环境集成,让移动设备OEM能够直接集成新的dToF功能。

新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管(SPAD)传感器;ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化,并结合RGB摄像头的输出,将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合,提供更身临其境的增强现实体验。

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