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Samsung Galaxy S5 十大传感器拆解-AMS TMG3993

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发表于 2015-8-7 11:12:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
         三星Galaxy S5里各式各样的传感器加起来有10颗之多,其中包括6轴陀螺仪及加速度计,心率传感器,指纹传感器,RGB与接近传感器,3轴电子罗盘,气压计,以及2颗麦克风和2颗CMOS图像传感器。

         三星Galaxy S5的拆解报告已经出炉,我们了解到在三星Galaxy S5里各式各样的传感器加起来有10颗之多,其中包括6轴陀螺仪及加速度计,心率传感器,指纹传感器,RGB与接近传感器,3轴电子罗盘,气压计,以及2颗麦克风和2颗CMOS图像传感器。本次SITRI这“十大传感器”进行了十分详细的解读。
       
       

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6轴陀螺仪及加速度计组件

         与Samsung Galaxy S4不同,InvenSence取代STMicroelectronics,提供集成了3轴陀螺仪及3轴加速度计的芯片组件MPU6500。InvenSence采用体硅工艺,MEMS芯片及ASIC芯片集成在3.0mmx3.0mmx0.9mm尺寸的封装内。         MPU6500的ASIC芯片采用标准CMOS工艺,使用6层平坦铝布线制程,工艺节点为0.18um。
         MPU6500的MEMS芯片采用InvenSense的Nasiri工艺,该工艺能够与标准CMOS工艺紧密结合,并且使用体硅技术实现主要MEMS结构。ASIC芯片与MEMS芯片采用晶元级铝锗建合。
       

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心率传感器
         这款神秘的传感器是S5主打的新性能,只需要将手指放在手机的相应位置上几秒钟,便可读出用户的心率,在智能手机中首次使用这种技术。该芯片为Maxim的MAX86900,封装尺寸为5.3mmx2.8mmx1.3mm。

       

       

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指纹传感器
         指纹传感器位于Home键的下方。
         RGB与近距离接触传感器
         型号TMG399X,封装尺寸为3.6mmx1.8mmx1.5mm

       
       


电子罗盘
         S5中的这款3轴电子罗盘AK09911,采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。在芯片的中央位置有一块直径约为370um左右的聚磁板。
       
       

        22.jpg

       


气压计
         此次三星Galaxy S5采取STMicroelectronics的产品,LPS25H微型压力传感的封装尺寸为2.5mmx2.5mmx1mm,占用空间极小。STMicroelectronics的先进薄膜工艺比传统微加工技术厚度更小。

       





麦克风传感器
         在SamsungGalaxy S5中我们找到了2款麦克风传感器,都来自于Knowles。
         降噪用麦克风,封装尺寸3.3mmx2.4mmx1.0mm
         通话用麦克风,封装尺寸3.5mmx2.6mmx0.9mm

       

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1600万像素CMOS图像传感器
         使用Samsung自有ISOCELLCMOS技术
         至此此款手机的传感器分析暂告一段落,此次我们拆解的为电信版本,该版本所使用的处理器为Qualcomm的MSM8674。

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发表于 2015-8-7 13:19:18 | 显示全部楼层
哇撒,好详细,学习了
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论坛元老

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发表于 2015-8-15 14:58:56 | 显示全部楼层
                   学习了
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